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超聲波斷層成像儀
A1040 MIRA 3D 超聲波斷層成像儀
產(chǎn)品介紹:
A1040 MIRA 3D、 A1040 MIRA 3D Pro 創(chuàng)新的緊湊型超聲波斷層成像儀,設(shè)計用于檢測鋼筋混凝土和石材結(jié)構(gòu),以確定結(jié)構(gòu)中材料的完整性,查找異物,是否存在空洞、分層和裂紋以及測量測試對象的厚度
應(yīng)用范圍:
- 評估建筑結(jié)構(gòu)完整性,可檢測厚度達(dá)2.5米的混凝土構(gòu)件
- 檢測混凝土體結(jié)構(gòu)、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害
- 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構(gòu)板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測
- 尋找鋼筋混凝土中,管徑大于10毫米的金屬或塑料管道
- 檢測厚度達(dá)2米的大理巖或花崗巖構(gòu)件
- 檢測鋼筋混凝土橋梁加固的情況
功能特點(diǎn):
強(qiáng)大的擴(kuò)展能力:
- 可單獨(dú)進(jìn)行檢測,也可以與第二個矩陣天線陣列組合以擴(kuò)大孔徑、檢測深度以及精度;
多樣的組合方式:
- 可實(shí)現(xiàn)4×8、4×16、8×8組合方式,設(shè)計更靈活,適應(yīng)多樣的結(jié)構(gòu)檢測;
高靈敏傳感器:
- 具有改善的信噪比的新型有源轉(zhuǎn)換器,靈敏度更高;
靈活的顯示方式:
- 使用手持式平板電腦或筆記本電腦,使用高速WiFi進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)采集;
裂縫評估,可視化測量裂紋深度,即時顯示結(jié)果
實(shí)時3D成像
A-DPC傳感器
- 矩陣式有源干點(diǎn)接觸(A-DPC)傳感器
- 新穎的低噪聲傳感器技術(shù)提高靈敏度和靈敏度
- 穿透深度,大可達(dá)3m
INTROVIEW PRO軟件
- 提供多功能2D和3D成像模式
- 通過Tablet PC或筆記本電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程單元控制
模塊化設(shè)計
- 兩個組合天線單元,增加了檢測深度和靈敏度
- 完整的3D圖像捕獲,改善了近場靈敏度
技術(shù)規(guī)格:
超聲波速度范圍: 1000 - 4000 m/s
工作頻率范圍: 10 - 100KHz
混凝土大檢測深度: 2000 mm / 3000mm (3D/3D Pro)
鋼筋混凝土大檢測深度: 800 mm /1000mm (3D/3D Pro)
厚度測量大精度: ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值
定位缺陷深度的測量范圍: 50-1000mm
缺陷深度定位大精度: ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值
識別小缺陷尺寸: 直徑20mm(球形)(長度至少200mm,深度在50mm-800mm)
測試時間: < 3S
單次大測試區(qū)域: 10×10平方米
電源: 內(nèi)置電池/外接電源
工作時間(電池): >8 h
工作溫度范圍: -20℃ - +55℃
重量: 2.95 Kg
尺寸: 200×125×100mm
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